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1. 環保性：以 CO?、N?為發泡劑，無毒、不可燃，無 VOCs 排放，符合歐盟 REACH、美國 EPA 等環保標準，解決傳統發泡劑的污染問題。

2. 性能可控性：通過調節溫度（通常 80-250℃）、壓力（通常 8-30MPa）、保壓時間，可精準控制泡孔的孔徑（1-100μm）、密度（0.1-1.0g/cm3）、分布均勻性，滿足不同場景的性能需求（如高回彈、高硬度、低導熱）。材料兼容性廣：可用于 PP、PE、PS、PC、ABS、TPU、EVA、PI、PEEK 等幾乎所有熱塑性高分子材料，以及部分熱固性材料（如環氧樹脂），甚至可與碳纖維、玻璃纖維等復合，制備 “泡沫 + 增強” 的高性能復合材料。

   生產效率高：超臨界流體滲透速度快（是傳統物理發泡劑的 3-5 倍），單批次生產周期可縮短至 30-60 分鐘，且可實現連續化生產（如擠出 - 超臨界發泡一體化設備），適合大規模工業化應用。

   
   

   

應用趨勢：未來的拓展方向

• 生物降解材料發泡：如 PLA（聚乳酸）、PBAT（聚己二酸丁二酯 - 對苯二甲酸丁二酯）的超臨界發泡，用于可降解包裝、農業育苗盤等，解決 “白色污染” 問題。
• 智能泡沫材料：通過在發泡過程中摻入導電粒子（如碳納米管）、相變材料，制備 “可傳感、可溫控” 的智能泡沫，用于智能穿戴、建筑節能等領域。
• 微型發泡技術：針對 MEMS（微機電系統）、微電子封裝，開發 “亞微米級泡孔”（＜1μm）的超臨界發泡工藝，實現電子元件的極致輕量化與散熱優化。